深圳大学半导体制造研究院 简介

ISMR (Institute of Semiconductor Manufacturing Research), Shenzhen University

针对我国半导体产业“软硬/硬软（设计较强/制造较弱）”的现状，深圳大学于2019年成立半导体制造研究院，主攻半导体“卡脖子”制造技术的研发，立足深圳及粤港澳大湾区，充分发挥产学研合作机制，开展半导体制造领域技术研究和人才培养，直接服务于国内半导体制造产业，解国家燃眉之急。

研究院创院院长为集成电路制造领域的世界级专家王序进院士。王序进院士在海外从事了三十年的半导体制程工艺与装备研发，实现了全世界最低压low-k绝缘层CMP平坦化，并为浸润式光刻机关键技术做出了贡献，曾获日本精密工学会技术奖等奖项。王序进院士在日本、美国、中国大陆、中国台湾、韩国获授权数十项发明专利。

研究院现任院长为郭鸿飞教授。郭鸿飞教授为国家级领军人才专家，在美国乔治亚理工学院电子工程系取得博士学位，曾任职中国台湾GCC光学部门经理、ASML应用开发工程师。研究兴趣包括光刻与光学量测技术开发，已建立基于智能化数位光刻系统曝光剂量的演算与设计，串接光阻图案缺陷检测及缺陷修补，可应用于高端载板、先进半导体封装、面板光刻制程。致力于投影式光刻系统中光罩与光源图案设计与演算，以及基于衍射的套刻误差量测光学系统与演算等。郭鸿飞教授研究工作获得多项科研基金与产业项目支持，并获得优秀年轻学者与优良研究奖励。研究院核心骨干成员来自日本东京大学、香港科技大学、香港理工大学、台湾科技大学、上海交通大学等著名院校。

在科研方面，研究院各团队实行PI负责制，教职工、博士后及在读研究生共约70人。研究院在开展基础研究的同时，与比亚迪半导体、中芯国际（深圳）、歌尔微电子、大族激光、广东先导集团、上海哥瑞利软件、东莞宇瞳光学、深圳凯意科技等半导体领域相关企业开展产学合作研发或联合人才培养。研究院在光刻机核心零部件、半导体制造前后道（含光刻、刻蚀、成膜、CMP、划片、先进封装等）关键工艺及装备领域开展研发工作，近年在计算光刻及量测、高性能紫外光及气体传感器领域取得了业界一流的科研成果。近三年，获批多项国家自然科学基金、国家及广东省人才项目、深圳市重点项目等纵向科研项目，并到账1000余万横向科研经费。研究院拥有近300平方米的洁净实验室，包括实验区、清洗间、检测间等，涵盖半导体前后道主要制程光刻、刻蚀、成膜、CMP以及测试等的先进科研设备，可以满足主流半导体器件的研发需求。

半导体制造研究院洁净间

在人才培养方面，以院士和国家级领军人才专家为学术带头人的团队依托机电学院和夯实的产学合作基础，于2021年3月经深圳大学教务部批准开设了“集成电路制造”创新班（特色班），精心培养集成电路制造专门人才。创新班携手全球光刻机领域龙头ASML公司、全球芯片测试领域龙头Advantest公司等行业领军企业联合实施前沿课程教学，并将学生输送至中芯国际（深圳）和比亚迪半导体等行业领军企业，和射频异质异构集成全国重点实验室（深圳大学）开展工程实践培养。

有意与研究院开展合作的单位人员，请邮件联系研究院郭登极执行院长邮箱：guodj@szu.edu.cn，并在邮件标题中注明来意。

研究院仍在不断壮大发展中，长期招聘计算光刻及量测、半导体制造工艺等领域的专职研究人员和博士后，招聘详情参见深圳大学人事部网站（https://hr.szu.edu.cn）。

（本文更新于2025年6月19日）