深圳大学微电子研究院/半导体制造研究院院长、机电与控制工程学院特聘教授王序进院士应邀，于2021年11月17日参加由广东省半导体行业协会（GDSIA）、深圳市平板显示行业协会（SDIA）联合主办的以创“芯”之路为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛，并在论坛上做关于半导体产业趋势的主题演讲。
出席本次论坛的其他嘉宾还有：中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆、广东省半导体行业协会会长许生、香港应用科技研究院集成电路及系统技术部高级总监史训清等200余位嘉宾。
广东省半导体行业协会会长许生在开会致辞中表示，粤港澳大湾区是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一，目前已形成“广州制造应用、深圳科技创新、香港国际经验、澳门领先科研与珠海集成电路”互补融合的发展局面。
王序进院士在主题演讲中指出，中国在芯片和传感器的制造上有很大的国产化替代空间，在广东省打造集成电路产业第三极有着足够多的机会。目前卡脖子主要都是在芯片制造上，急需大力培养半导体制造和封测人才。作为半导体产业趋势，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术之一。
半导体产业现已成为我国国家级战略产业，粤港澳大湾区是中国半导体、集成电路相对发达的产业聚集地之一，在十四五时期，粤港澳大湾区半导体企业将迎来扩大规模、深入布局的历史新机遇。本次王序进院士受邀参加论坛并做演讲，在促进粤港澳大湾区半导体产业企业之间的合作与交流，加强半导体产业链间的协同配合方面发挥了重要作用，为共同迎接粤港澳大湾区半导体产业发展“芯”未来添砖加瓦！
深圳大学机电与控制工程学院供稿
2021年11月18日
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