教育背景：

2005-2009年 哈尔滨工程大学，学士；
2010-2017年 哈尔滨工业大学，硕士，博士。

工作履历：

2024年至今 深圳大学，副教授，特聘研究员；
2023-2024年 深圳大学，助理教授，特聘研究员；
2020-2023年 深圳大学，助理教授，特聘副研究员；
2018-2020年 哈尔滨工业大学，博士后；
2017-2020年 科技部高技术研究发展中心，专项主管。

主持项目：

1）国家重点研发计划（工业软件）专项-课题，2024YFB3311102，特征融合的加工质量精准评估与快速校正，在研，主持
2）国家自然科学基金（面上项目），62373254，超快激光加工CFRP缺陷的多模态信号时空耦合机制与控制方法研究，在研，主持
3）国家自然科学基金（青年项目），62003216，面向复合脆性材料激光热裂切割在线感知与实时智能优化控制，结题，主持
4）国家自然科学基金（航天联合基金）-子任务，U2037205，高模量CFRP的飞秒激光精密刻蚀与切割关键技术基础研究，结题，主持
5）国家重点研发计划（科技助力）专项-子课题，2020YFF0105700ZL，堆芯探测器批量化制造一致性提升，结题，主持
6）国家重点研发计划（科技助力）专项-子课题，2020YFF0104500ZL，算法数据处理软件、人机交互软件技术升级，结题，主持
7）广东省自然科学基金（面上项目），2022A1515010600，碳纤维复合材料的超快激光精密刻蚀与切割关键技术基础研究，结题，主持
8）深圳市稳定支持A类，20200812104451001，碳纤维复合材料短脉冲激光精密加工技术研究，结题，主持
9）深圳市高端人才启动项目，000711，难加工材料的激光加工及过程监测，在研，主持

代表期刊论文 ：

[1] Chunyang Zhao, Hongzhi Zhang, Lijun Yang, Yang Wang*, Ye Ding. Dual laser beam revising the separation path technology of laser induced thermal-crack propagation for asymmetric linear cutting glass[J]. International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2016, 106:43-55. （SCI，中科院大一区，TOP， IF=14）
[2] Zhao Chunyang, Cai Yecheng, Ding Ye⁎, Lijun Yang, Wang Zhenlong, Wang Yang. Investigation on the crack fracture mode and edge quality in laser dicing of glass-anisotropic silicon double-layer wafer[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2020, 275:1-11. （SCI，中科院二区，TOP， IF=6.7）
[3] Qiu Li, Bo Yang*, Shilong Wang, Zhengping Zhang, Xiaoli Tang, Chunyang Zhao. A fine-grained lexible graph convolution network for visual inspection of resistance spot welds using cross-domain features[J]. Journal of manufacturing processes, 2022:78. （SCI，中科院大一区，TOP， IF=6.1）
[4] Chunyang Zhao, Zhenhua Ma, Jiayan Sun, Likuan Zhu*. Femtosecond laser drill high modulus CFRP multidirectional laminates with a segmented arc-based concentric scanning method[J]. Composite structures, 2024, 329:117769.1-117769.9. （SCI，中科院小一区，TOP， IF=6.3）
[5] Jianguo Lei, Haotian Shen, Huiyong Wu, Weijie Pan, Xiaoyu Wu, Chunyang Zhao *. Ultrasonic vibration-assisted electrical discharge machining of enclosed microgrooves with laminated electrodes[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2024, 30:9521-9530. （SCI，中科院小一区，TOP， IF=6.2）
[6] Chunyang Zhao*, Jiayan Sun, Zhenhua Ma, Zhihui Yang, Xiuhong Qiu. A multimodal information fusion method for real-time monitoring of glass cutting with laser-induced thermal-crack propagation[J]. Optics and Laser Technology, 2025, 180:111457.1-111457.13. （SCI，中科院二区，TOP， IF=4.6）
[7] Chunyang Zhao, Jiayan Sun, Jingyi Fang, Xurui Li, Feifan Zhao, Jianguo Lei*. Multi-scale hybrid attention aggregation networks for multi-modal monitoring in laser-induced thermal-crack processing[J]. Mechanical Systems and Signal Processing, 2025, 223:111883.1-111883.18. （SCI，中科院大一区，TOP， IF=7.9）

代表会议论文：

1）C.Y. Zhao, et al. Research on laser induced thermal-crack propagation cutting silicon wafer [C]. 2012 International Conference on Manufacturing Engineering and Technology for Manufacturing Growth (METMG 2012). San Diego, USA.
2）Chunyang Zhao, et al. Curve Cutting ZrO2 Ceramic and Cooling Lower Surface Cutting Silicon Wafer With Laser Induced Thermal-Crack Propagation [C]. 2014 the 3rd International Conference on Mechanical Engineering, Materials Science and Civil Engineering (ICMEMSCE2014). Phuket Island, Thailand.
3）赵春洋，杨立军，王扬．激光诱导热裂切割陶瓷工艺技术研究．航天制造技术发展论坛．北京．2012.10.17．
4）赵春洋，杨立军，王扬．激光诱导热裂切割硅片技术研究．绿色制造技术论坛．北京．2012.12.03．

代表专利：

1）三明治基板结构双束激光加工方法及装备，专利号：ZL201410047593.7，发明人：张宏志；杨立军；王扬；赵春洋；刘俊岩；王懋露。
2）一种激光加工工艺参数实时修改控制系统，专利号：ZL202210839430.7，发明人：赵春洋;邹蕴韵;马振华;孙嘉延;杨志辉;邱秀鸿。

代表著作：

获得荣誉：

鹏城孔雀计划特聘C档

主要学术兼职：

国家自然科学基金面上项目函评专家
国家重点研发计划在库评审专家
广东省科技项目评审专家
广东省机械工程学会会员