教育背景：

(1) 1998-09 至 2002-12, 吉林大学, 机械设计及理论, 博士
(2) 1995-09 至 1998-03, 吉林工业大学, 机械电子工程, 硕士
(3) 1988-09 至 1992-07, 上海交通大学, 流体传动与控制, 学士

工作履历：

(1) 2022-01 至 今, 深圳大学, 机电与控制工程学院, 教授
(2) 2008-04 至 2021-12, 深圳大学, 机电与控制工程学院, 副教授
(3) 2002-12 至 2008-03, 吉林大学, 机械工程学院, 副教授
(4) 2000-07 至 2002-11, 吉林大学, 机械工程学院, 讲师
(5) 1995-07 至 2000-06, 吉林工业大学, 工程机械系, 讲师
(6) 1992-07 至 1995-06, 吉林工业大学, 工程机械系, 助教

主持项目：

(1) 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 52075344, 极低损耗高速电路板超细微孔背钻关键技术研究,2021-01-01 至 2024-12-31, 58万元, 在研, 主持
(2) 深圳市科技创新委员会, 深圳市技术攻关重点项目子课题, JSGG20200914113603008, 重2020N027面向集成电路封装基板微孔加工的极小径微型钻头及涂层关键技术研发, 2021-03 至 2024-03, 100万元, 在研, 主持
(3) 中华人民共和国科学技术部, 国家重点研发计划-国家重点研发计划课题, 2020YFB1708504, 智联生产线自主智能协同验证, 2020-11 至 2023-11, 253万元, 在研, 主持
(4) 深圳市科技创新委员会, 深圳市技术攻关重点项目子课题, JSGG20190219152602381, 重2019N019高端印制板用精密微型钻头智能刃磨机床关键技术研发, 2019-09 至 2023-02, 100万元, 在研, 主持
(5) 深圳市科技创新委员会, 深圳市基础研究项目, JCYJ20170817101008562, 面向5G通讯的高多层高速印制板微孔创成机制, 2017-09 至 2020-09, 42万元, 结题, 主持
(6) 深圳市科技创新委员会, 深圳市基础研究项目,JCYJ20120613164044732，精密微孔超高转速钻削若干关键问题研究，2014.01-2014.12,10万元， 结题, 主持

代表期刊论文 ：

(1)Gao, ZS; Shi, HY*; Tao, S; Liu, XW ; ; Chen, ZP，Study on the mechanism affecting the quality of micro-hole in ultrasonic-assisted drilling of high-speed circuit boards，The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 124：2527–2544 (2023)
(2)Hongyan Shi, Zhu Tao*, Zhuangpei Chen, Back drilling of high-speed printed circuit boards:a review[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 121:1483-1499(2022)
(3)Hongyan Shi*, Zhuangpei Chen, Xiaoke Lin. Accurate temperature characterization and experimental verification in the PCB drilling process[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,120: 3507-3518 (2022）
(4)Sha Tao，Zhisen Gao，Hongyan Shi*,Characterization of Printed Circuit Board Micro
Holes Drilling Process by Accurate Analysis of Drilling Force Signal,International Journal of Precision Engineering and Manufacturing，21（2）:131-138（2020）
(5)Hongyan Shi* ，X Liu. Micro Hole Drilling of High Frequency Printed Circuit Board Containing Hard Fillers [J]. Journal of Micromechanics and Microengineering , 31，055005 (2021)
(6)Shi H* , Liu X , Lou Y . Materials and micro drilling of high frequency and high speed printed circuit board: a review[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 100（2019）
(7)Shi H* , Lin X , Yan Q , etal. The influence of properties of printed circuit board resin and filler on drilling force[J]. Circuit World,  44(4):165-170（2018）
(8)Hongyan Shi* ; Xiaoke Lin; Yun Wang; Characterization of drill bit breakage in PCB drilling process based on high-speed video analysis, Circuit World, 43(3): 89-96（2018）Hongyan Shi*，Qiuxin Yan; Shengzhi Chen; Movement characteristics of micro drill bit during entry period in PCB high speed drilling, Circuit World, 42(3): 110-116（2016）
(9)Hongyan Shi*, Jiali Ning, Qiuxin Yan. The influencing mechanism of drilling parameters on micro drilling temperature on the basis of calibration of surface emissivity of micro drill bit[J]. Circuit World, 42 (2): 63- 68（2016）
(10)Hongyan Shi*, Jiali Ning, Hui Li. Performance analysis of micro drill bit with asymmetric helix groove[J]. Circuit World, 41(1): 7-13（2015）
(11)Hongyan Shi*, Hui Li, Shengzhi Chen. Temperature simulation and its application in on-line temperature measurement of a micro drill bit[J]. Circuit World,41(1): 1-6（2015）
(12)Hongyan Shi*, Hui Li. Challenges and developments of micro drill bit for printed circuit board-A Review[J]. Circuit World, 39 (1): 75-81（2013）
(13)Hongyan Shi*, Fumin Song, Lianyu Fu. Experimental study on drilling force in printed circuit board micro drilling process[J]. Circuit World, 37(1): 24-29.（2011）

代表会议论文：

(1)Xianwen Liu, Hongyan Shi*, Guang Huang, Sha Tao, Zhisen Gao, Investigation on drill wear and micro hole quality in high speed drilling of high frequency printed circuit board[C]. 2020 5th International Conference on Mechanical, Manufacturing, Modeling and Mechatronics (IC4M 2020), 825: 012034(2020).
(2)Sha Tao, Zhisen Gao, Hongyan Shi*, Research on the quality of high frequency communication printed circuit board micro holes based on printed circuit board micro sections method[C]. 2020 7th International Forum on Electrical Engineering and Automation(IFEEA), 553-557 (2020).

代表专利：

(1)石红雁;黄嘉奇;朱韬;陈壮沛;胡旭朋;陶沙；高智森， 一种电路板加工定位方法，(ZL202110785633.8），2022.8,,中国
(2)石红雁;黄嘉奇;朱韬;陈壮沛;胡旭朋;高智森;陶沙;黄渠斌;王思杰;李军敏,一种分拣设备（ZL202120209708.3）,2021.01,,中国
(3)石红雁；黄嘉奇；朱韬；陈壮沛；胡旭朋；高智森；陶沙；黄渠斌；王思杰；李军敏,一种直径分拣装置及分拣设备（ZL202120205501.9）,2021.01,中国
(4)石红雁；黄嘉奇；朱韬；陈壮沛；胡旭朋；高智森；陶沙；黄渠斌；王思杰；李军敏,一种长度分拣装置及分拣设备（ZL202120204320.4）,2021.01,中国
(5)石红雁；梁雄；徐斌；付连宇；翟学涛；林晓科；陶沙,印制电路板钻削温度测量系统（ZL202020154952.X）,2020.02,中国
(6)石红雁；林晓科；陈上彪；张琪生；林嘉荣；池千宏；梁肇峰,货物存取系统（ZL20180201382854.0）,2018.08,中国,深圳大学（第一完成单位）
(7)石红雁；林晓科；陈上彪；张琪生；林嘉荣；池千宏；梁肇峰,货物传送装置（ZL2018 21369453.1）,2018.08,中国

代表著作：

(1)石红雁,印制电路板微孔创成机制研究(ISBN 978-7-5578-9003-2),吉林科学技术出版,2021.12
(2)杜建铭 程涛 石红雁 曾劲松,机电一体化导论(ISBN 978-7-121-13875-1)

获得荣誉：

(1)2020年度广东省科技进步奖二等奖,面向电子系统基础件微孔钻削关键工艺技术与装备,2021.03,广东省人民政府(排名第一)
(2)2020年度广东省机械工程学会科学技术进步奖一等奖,电子系统关键件微细加工技术与装备,2021.03,广东省机械工程学会(排名第一)
(3)2020年度深圳市科技进步奖二等奖,面向电子系统基础件为孔钻削的关键工艺技术与装备,2020.12,深圳市人民政府(排名第一)
(4)2020年度广东省机械工业科技奖一等奖,电子系统关键件微细加工技术与装备,2021.03,广东省机械工业学会、广东省机械行业协会(排名第一)
(5)Highly commended Award,Experimental study on drilling force in printed circuit board micro drilling process,2012.05,Emerald 出版集团（英国）

主要学术兼职：

SCI期刊《Circuit World》编委