教育背景：

（1）2017.12-2020.09，香港理工大学，工业及系统工程，博士
（2）2016.12-2017.12，香港理工大学，工业及系统工程，转硕博连读
（3）2012.09-2016.07，深圳大学，机械设计制造及其自动化，工学学士

工作履历：

（1）2020.12-至今, 深圳大学, 机电与控制工程学院, 助理教授
（2）2016.07-2016.12，香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室，研究助理
（3）2015.08-2015.12，深圳精智达技术股份有限公司，机械工程师

主持项目：

1.深圳大学青年教师科研启动项目，2021/02-2021/12，在研，主持。
2.深圳大学自制实验仪器项目，2023/01-2023/12，在研，主持。
3.深圳市高等院校稳定支持计划，2022/10-2024/09，在研，主持。
4.深圳市高端人才科研启动项目，2023/01-2025/12，在研，主持。
5.广东省自然科学基金面上项目，2023/01-2025/12，在研，主持。
6.深港创新圈联合资助项目，2020/10-2022/10，结题，参与。
7.国家自然科学基金-面上项目，2022/01-2025/12，在研，参与。
8.国家自然科学基金-重点项目，2023/01-2027/12，在研，参与。
9.国家自然科学基金-面上项目，2023/01-2026/12，在研，参与。

代表期刊论文 ：

[1] Jianzhi Li, Kang Yang, Guihao Lian, Feng Gong, Gao Yang*.A novel hot embossing process for producing high-quality glass micro-pillar arrays. Journal of Cleaner Production. 2023:138509. (SCI，中科院1区）
[2] Jiashun Liu, Jianzhi Li, Feng Gong, Gao Yang*. In-situ observation on the real-time filling deformation of PMMA into microchannel during hot embossing. Optics and Laser Technology. 2023,167:109694.(SCI，中科院2区）
[3] 王鑫，龚峰，张志辉，杨高*.用于玻璃热压印的高温快速均匀加热模块的制造及优化.光学精密工程，2023,31(15): 2203.（EI,光学工程和光学领域T1级期刊,封面文章）
[4] Jianzhi Li, Feng Gong, Gao Yang*. Study on warpage and filling behavior of glass in non-isothermal hot embossing. Ceramics International, 2023, 49(11): 19012-19024.(SCI，中科院1区）
[5] 朱友成; 杨高*; 龚峰. 蓝宝石晶体与N-BK7玻璃的高温界面粘着. 精密成形工程, 2023,15(3):206-215.（机械工程领域T2级期刊）
[6] Youcheng Zhu, Feng Gong, Gao Yang*. A Comprehensive Study on High-Temperature Oxidation Behavior of Ceramic Molds for Hot Embossing. Materials. 2022, 15(22):8045.（SCI，中科院3区)
[7] Jianzhi Li; Feng Gong; Xin Wang; Gao Yang*. Study on filling capacity of optical glass in a novel rapid hot embossing process. Applied Sciences. 2022,12(7):3404.(SCI)
[8] Lihua Li; Gao Yang*; Wing Bun Lee; Man Cheung Ng; Kin Leung Chan. Carbide-bonded graphene-based Joule heating for embossing fine microstructures on optical glass, Applied Surface Science, 2020, 500: 144004.（SCI，中科院1区）
[9] Gao Yang; Lihua Li*; Wing Bun Lee; Man Cheung Ng; Structure of graphene and its disorders: a review, Science and Technology of Advanced Materials, 2018, 19: 613-648. （SCI，中科院2区，高被引文章）
[10] Gao Yang; Lihua Li*; Wing Bun Lee; Man Cheung Ng; Chang Yuen Chan; Investigation of the heating behavior of carbide-bonded graphene coated silicon wafer used for hot embossing, Applied Surface Science, 2018, 435: 130-140.（SCI，中科院1区）

代表会议论文：

1. 杨高，龚峰.玻璃微纳结构热压印成形机理及形状控制，第八届亚太光学制造会议暨第三届国际先进光学制造青年科学家会议，2023.8.4 - 2023.8.6，广东深圳。（邀请报告）
2. 杨高，龚峰.玻璃微纳光学元件的热压印成形，第三届国际自由曲面光学技术及应用大会，2023.4.21-2023.4.23，广东深圳。（邀请报告）
3. 杨高，光学玻璃微结构热压印技术，2022年先进光学制造技术及应用国际会议暨第二届国际先进光学制造青年科学家论坛，2022.7.29-2022.7.31，吉林长春。（邀请报告）
4. Gao Yang*; Chi Fai Cheung; Man Cheung Ng; Feng Gong; Effects of process parameters on the replica shape in glass hot embossing, Proceedings of the euspen's 20th International Conference & Exhibition (EUSPEN 2020), Geneva, Switzerland, June 8th – June 12th, 2020: 167-170.（会议论文）

代表专利：

（1）龚峰，张志辉，杨高，陈建良，李波.一种辊对板热压印装置及热压印方法，2022，中国，CN202210361088.4；
（2）杨高，龚峰，李健志.一种精密加载装置及精密加载板对板热压印设备，2022，中国，CN114573218A；
（3）杨高，龚峰，一种加热装置以及辊对板热压印设备，2021，中国，ZL202121488954.3；
（4）杨高，龚峰，刘家顺. 一种原位观测高温真空热压印装置, 2021, 中国, CN202111232304.7；
（5）李荣彬, 陈增源，李莉华，吴文祥，杨高，一种基于类石墨烯电热膜的光学元件模压方法，2019, 中国, ZL201710679861.0.
（6）李莉华，李荣彬, 陈增源，杨高，一种在单晶硅基板上形成微透镜阵列模具的方法，2019，中国， CN110275484A.

代表著作：

获得荣誉：

(1) 深圳大学新生奖学金，2012；
(2) 第十四届全国大学生机器人大赛ROBOMASTERS全国一等奖，2015，核心队员；
(3) 深圳大学优秀本科毕业生，2016；
(4) 深圳市海外高层次C类人才，2021；
(5) 第二十一届全国大学生机器人大赛RoboMaster2022机甲大师超级对抗赛全国一等奖，2022，共同指导老师;
(6) 第九届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛，高教主赛道，研究生创意组，广东省银奖，第一指导老师。

主要学术兼职：

1. Carbon、 Optics Express等期刊审稿人
2. 国际工程与技术促进会（AET)会员，AETM0067
3. 《机电工程技术》青年编委