学术讲座 | 新型高效碳化硅衬底抛光液的研究进展

新型高效碳化硅衬底抛光液的研究进展

孙秀岩/夏俊东

2024 年 6 月 20 日 9: 00 - 11: 30

碳化硅材料相较于传统硅基器件，其功率密度、开关效率和器件损耗上都有大幅度优化。碳化硅产品从成本拆分来看，衬底成本占比达 46% ，是产业链中最为核心的环节。碳化硅衬底做为第三代半导体核心材料，国内还在起步阶段，但增长迅速。碳化硅衬底由于硬度高等特点导致了抛光难度大，效率低。国外 Fujimi , Ferro，cabot 等垄断了衬底抛光液市场。传统的碳化硅衬底抛光一般使用氧化铝抛光液， 氧化铝由于硬度高， 所以抛光后表面粗糙度以及划痕等缺陷很难控制。因此基于金属氧化物磨粒的抛光液，在提高抛光速率的同时，降低了抛光后衬底表面的粗糙度，减少了划痕缺陷，大大提高了抛光效率。

孙秀岩，本科毕业于华东理工大学化学工程专业，博士毕业于英国伦敦大学学院 UCL（Uviversity College London) 化学工程专业. 曾任英国XENNIA，SUNCHEMCIAL等企业技术专家以及中国区首席代表。安储科技创始人以及总经理。发表多篇国际期刊论文以及多篇发明专利以及PCT专利。

夏俊东，川盈半导体科技（苏州）有限公司创始人，主要从事半导体器件专用设备制造与产业化。

撰写：邢凤飞

排版：郑泽庭

一审一校：邢凤飞

二审二校：马将

三审三校：郑纯